以下是财经屋为您提供的北京君正所属概念板块解析：

1．物联网：基于XBurst2CPU的芯片产品将面向物联网类市场中的中高端应用;并有多款芯片产品面向物联网市场。

2．芯片概念：2017年末，公司推出了H.265的芯片产品，该产品具有专业的成像效果，能够实现多重降噪，并可实现高压缩率编码，Smart码流控制等性能。同时，公司的智能分析芯片在经过一年多的市场推广之后，也逐渐被客户所采用。随着公司系列产品的不断推出，公司的芯片产品将涵盖更多的市场应用，公司将努力扩大在视频领域的市场份额。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。由于CPU核设计复杂度较高，样片投产后针对投片结果，公司对Xburst2的相关技术进行了持续的优化完善，预计于2018年完成CPU核的相关优化工作，并对基于Xburst2CPU的芯片产品再次投片，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用。

3．区块链：2018年年报：公司申报的的“高性能区块链共识算法芯片关键技术研究”课题项目获得立项批复，该项目期限为自2018年10月至2020年9月。2018年12月24日，公司收到北京市科学技术委员会拨付的项目补助资金9,000,000.00元,按照收款日至项目结束日共22个月摊销。

4．智能音箱：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。