以下是财经屋为您提供的方邦股份所属概念板块解析：

1．新股与次新股：公司上市日期为2019-07-22，主营为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。

2．华为概念：发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌

3．5G：发行人研发的HSF-USB3系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，自2014年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

4．稀土永磁： 2019年2月26日，发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。