2020集成电路龙头股都有哪些？财经屋为您提供集成电路龙头股一览：

1．台基股份（300046）：公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V)；大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V)；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。

2．上海新阳（300236）：在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。

3．富满电子（300671）：公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司在集成电路领域发展多年，积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。作为国家规划布局内重点集成电路设计企业，公司高度重视知识产权的保护与积累。截至2017年底，公司已获得46项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利33项；集成电路布图设计登记45项；软件著作权18项。