哪些概念股包含深南电路？南方财富网为您提供深南电路概念板块解析：

1．集成电路概念：研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。

2．芯片概念：目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

3．华为概念：国内印制电路板的龙头企业,已连续五年获得华为授予的"核心金牌供应商",华为是其第一大客户。

4．央企国资改革：公司实控人为中国航空工业集团有限公司，属于中央国有企业。

5．5G：公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。

6．富士康概念：2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。

7．苹果概念：公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

8．MSCI预期：该概念暂无个股解析

9．富时罗素概念股：该概念暂无个股解析

10．标普道琼斯A股：该概念暂无个股解析

10．通信基站：公司正在配合无线通信领域客户的研发，积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。

11．芯片封装测试：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

12．存储芯片：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

13．中航系：该概念暂无个股解析